竞博电竞首页.OLED显示屏各段制程OLED设备及产业链

　　作者： 51Touch 时间：2017-11-06 源于：OLEDindurstry总点击：

　　【导读】：TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备。

　　FPD：Flat Panel Display，平板显示器件，是显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件，包括液晶显示器、等离子显示器、OLED显示器等。

　　LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅技术，即非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子照射的能量后，会转变成为多晶硅结构，整个处理过程在600℃以下完成。

　　Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基本结合，并在两片 玻璃基板中注入液晶。

　　TFT-LCD产业向中国转移叠加OLED产能爆发增长，国内面板投资进入高峰。以年度为考量，自2015年开始国内宣布建设的面板项目投资额快速攀升，并始终维持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建设的项目投资总额分别为1,960、1,922、2,330亿元，投产时间集中于2017-2020年。

　　一条面板产线个月为土建时期，厂房封顶后设备搬入及调试需3-6个月，面板点亮后投产，需经历6-10个月的爬坡时期，才能实现产能达产。一般而言，设备订单在项目的前期切入，通常距离项目点亮投产约9个月。

　　按照项目预计投产时间倒推9个月为设备招标时间估算，目前国内在建/规划的18条产线条产线将陆续进入设备招标，对应投资总额3,765.78亿。以月产6万片、5-mask生产线%的设备投资占比估算，10条产线年起设备需求爆发

　　新增产线方面：仍以产线个月开始设备招标进行估测，我们预计国内在建/规划面板项目的设备订单于2017年3、4季度开始显现，并将在2018年2季度-2019年1季度呈现爆发。预计2017年3、4季度单季度设备订单约182亿，而到2018年2、3季度单季度设备订单均将超过570亿。

　　在当前已投产产线中也体现一定的设备需求。一般设备的使用周期在5年左右，2012年以前的设备都需要进行更新，同时，自动化设备的发展将在一定程度上替换现有的半自动化和手动设备，部分LCD产线有转移技术至OLED产线的计划，带来设备更新需求。

　　当前中国实现量产以及正在爬坡的产线条，其中 OLED产线年起需要更新的产能数量呈现爆发，并在2018-2021年维持高位，每年需更新的产能平均达到46.6万片/月。

　　TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7：2.5：0.5，2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光结晶设备和离子掺杂机。

　　TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备，OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素，在工艺流程上有所改进，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。

　　前段Array制程为TFT背板制程，核心设备包括沉积设备、曝光设备、显影、蚀刻设备，主要供应商为ULVAC、东京电子、AKT（应用材料子公司）等日本和美国的半导体设备供应商。目前国内相关设备技术较落后，无法切入目前的面板生产线，Array制程设备基本由美日韩企业所垄断。

　　ULVAC是日本的真空技术先驱，在半导体制造及平板显示器制造方面，以真空技术为基础开发了许多重要的先进设备。公司的平板显示器制造设备包括溅射镀膜设备、蒸镀设备、CVD设备、蚀刻设备和离子掺杂机，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有机发光层沉积。公司SMD系列最新的SMD-3400溅射镀膜机可以完成10.5代的基板制作工艺。

　　ULVAC在LCD平板电视制造设备市场份额占据全球第一，其溅射镀膜设备在全球市场份额超过80%。2016年ULVAC总销售额为1,924亿日元，其中FPD和PV相关生产设备净销售额达828亿日元，占总净销售额的43%。中国市场的净销售额占全世界净销售额的24%，是ULVAC的第二大市场，仅次于日本的43%。

　　其下属子公司AKT占平板显示器市场份额超过80%，是全球PECVD生产领域的领头羊。应用材料公司FPD制造设备相关业务2016年新增订单21.6亿美元，下游需求旺盛，净销售额12亿美元，其中中国区域的净销售额达4.5亿美元，占比37%，仅次于韩国的4.9亿美元。

　　在中段Cell制程中，TFT-LCD与OLED的制程差异较大，前者重要设备如液晶灌注、对位压合设备以及后者的蒸镀设备、喷墨印刷设备、封装设备目前仍由海外企业垄断；检测设备国产品牌异军突起，精测电子快速切入国内产线。

　　Module制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及TAB-IC/OLB设备、PCB设备、贴合设备、检测设备。