竞博电竞首页.TFT-LCD显示面板的制造工艺流程

　　称TFT-LCD技术基于半导体IC制造加工。TFT-LCD技术的独特之处在于它使用玻璃基板，而不是传统的硅晶圆。对于TFT制造工艺，薄膜形成，如CVD，PVD等工艺，都是非常重要得环节。在彩色滤光片和TFT基板的组装过程中，已经开发了ODF工艺，并将其应用于大尺寸LCD。

　　首先，液晶分子的运动与排列都需要电子来驱动，因此在液晶的载体——TFT玻璃上，必须有能够导电的部分，来控制液晶的运动，这里将会用ITO（Indium Tin Oxide，透明导电金属）来做这件事情。ITO是透明的，也称薄膜导电晶体，这样才不会阻挡背光。

　　液晶分子排列的不同以及快速的运动变化，才能保证每个像素精准显示相应的颜色，并且图像的变化精确快速，这就要求对液晶分子控制的精密。ITO薄膜需要做特殊的处理，就犹如在PCB板上印刷电路一般，在整个液晶板上画出导电线路。

　　对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为 5 个步骤（5 次光照）。

　　具体包括：Gate 层金属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等工艺制程。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate 电极。工艺完成后得到的图形见下图：

　　具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT 用非晶硅小岛。工艺完成后得到的图形见下图：

　　PVD（Physical Vapor Deposition）即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其反应物沉积在基底上。目前市面上使用最多的PVD技术主要分为磁控溅射镀、多弧离子镀和蒸镀三大类。

　　具体包括：S/D 金属层溅射成膜，S/D 光刻，S/D 湿刻，沟道干刻等工艺制程。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT 的源、漏电极、沟道及数据线。到此，TFT 已制作完成。工艺完成后得到的图形见下图：

　　具体包括：PECVD 成膜，光刻，过孔干刻等工艺制程。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成 TFT 沟道保护绝缘层及导通过孔。工艺完成后得到的图形见下图：

　　具体包括：ITO 透明电极层的溅射成膜，ITO 光刻，ITO 湿刻等工艺制程。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成透明象素电极。工艺完成后得到的图形见下图：

　　滤色片可以通过多种方法生产;光刻是一种典型的方法。在光刻中，彩色滤光片是通过通过光掩模暴露涂有感光彩色抗蚀剂的玻璃基板来生产的。抗蚀剂经过硬化以形成LCD的RGB图案。

　　利用配向布毛摩擦玻璃基板上方的PI膜，制作出供液晶定向用之沟槽，使液晶依照所制定的方向整齐排列于上下配向膜间。

　　在制作液晶面板的时候不可能一片一片的生产，这样效率太低了，所以一次性加工多片，通过切割的方式分离出来。

　　之后就是bonding IC和FPC；组装背光模组，整机外壳之类得工序，相对与前面得高精度工序要简单一些。

　　COG（Chip on Glass）和 FPC （Flexible Printed Circuit）是一种电路的连接方式。由于电极多，一对一的排线连接很困难。现在通常的做法是将玻璃上的引线作成阵列，IC/FPC上的引线也作成对应阵列，通过一种各向异性导电膜（ACF）将IC/FPC上的电极与玻璃上的电极一对一连接导通。玻璃上的引线电极阵列示意图如下：

　　组装是将背光源、屏、控制电路板、及触摸屏等部件组合在一起，形成一个完整的显示模块。组装一般是由手工来完成的，熟练的技术工人在这里非常重要。见下图：

　　虽然我们不是制程加工人员，但是我们还是要了解相关的东西，因为在与其他部门或人员对接时才能更得心应手。遇到问题才能多方面考虑，如果不知道制程得相关知识，遇到问题根本不会想到这里来，因此制程的了解还是有必要的。