滨松液晶-硅基空间光调制器(LCOS-SLM)在超快激光加工领域日益彰显其引领地位，其独特的三维多点整形功能为激光切割带来了突破性的“长焦深”贝塞尔光，为加工过程带来新的可能性。本文为您带来清华大学LCOS-SLM实验：窥探未来的奥秘。

　　LCOS-SLM的实时像差矫正能力使得光学畸变在加工过程中得到精准修正，有效提高了加工的质量和效率。通过软件动态调整激光的聚焦深度和形状，LCOS-SLM展现出无与伦比的灵活性。

　　在激光切割领域，LCOS-SLM的应用不仅仅局限于提高加工精度，还能够实时改变激光的聚焦深度，实现更加精细的材料加工。这种能力对于微细加工任务至关重要，同时也拓展了超快激光加工的应用范围。LCOS-SLM技术的不断演进使其在超快激光加工中的角色更加多样化。未来，我们可以期待LCOS-SLM在其他领域中的新应用，为光学技术的发展带来更多创新和突破，引领超快激光加工应用的新时代。

　　清华大学采用型号为X15213-03R的LCOS-SLM，其光路结构包括1030nm激光经过扩束准直后照射在SLM上，通过SLM调制后，经过一个4f系统达到场镜，最终通过场镜聚焦到加工材料上。实验结果表明，通过观察红外观察卡，调制后的光束呈现出十字点阵和5×5点阵的形态。

　　实际加工中发现一个有趣的现象：中间位置的加工深度更深，而四周加工深度较浅。经过分析，发现这是由于零级光的影响，即激光照射到SLM液晶面的非工作区域上产生的反射光影响了加工效果。

　　更加精细的调节可以通过matlab修改加载bmp的每个点的灰度值，直到加工图案满足加工均匀度要求。

　　通过上组实验我们可以明确得出，LCOS-SLM在激光加工中具有多方面的特点和优势，包括强光、高效、灵活。介质镜反射材料能够大大提高所需波段的反射率及强光阈值。其高精度多点同时成型和并行加工使加工时间大大缩短，可方便实现三维点阵、不同深度和位置控制。同时，LCOS-SLM可以进行特殊形状的加工，例如将高斯光整形为平顶光、贝塞尔光、涡旋光、艾里光等，并在加工的同时矫正像差，提升加工精度。

　　滨松引入了新型号700W蓝宝石SLM，通过独特的散热技术和蓝宝石加持，将LCOS的平均功率阈值从业界最高的200W以上一举飙升到了700W以上。实测功率密度超过3127W/cm2。搭载了这一技术的X15213-03CL在金属加工领域实现了LCOS的又一重大突破。

　　X15213系列提供广泛的产品阵容，以满足各种波长的需求。所有类型都配备一个具有抗反射涂层的玻璃基板和一个带有振镜的CMOS芯片。

　　介电多层镜型的 CMOS 芯片表面上具有专门设计的介电多层膜，可支持各种波长的激光光源。与铝镜型相比，介质镜实现的反射率越高，内部吸收率就越低。可实现高光利用率。

　　除了水冷散热器外，蓝宝石玻璃还用于玻璃基板。因此，散热效率得以改进，功率处理能力超过700W。

　　光强阈值资料及计算方法 /

　　性能怎么样，那得客户说了算！ /

　　(Spatial Light Modulator，空间光调制器)是可以调节光波前的振幅或相位的

　　的使用 /

　　消光比的测试方法 /

　　)一直以来以高精度和易操控性，被用于各种光斑整型、光场调控的应用中。比如通过在0-2π范围内改变光的相位，产生三维多焦点、贝塞尔光、艾里光、HG模光、LG

　　高光强阈值性能体现 /

　　应用 /

　　(Liquid Crystal On Silicon, 硅基液晶)芯片来调节光波前的振幅或相位的

　　选型及参数解析 /

　　了细胞的内部，操控细胞的内部结构，并且奠定了发现更好地了解健康、疾病状态方法的基础。可以冷却并捕获原子的技术引领了基础科学里程碑式的进步，例如原子蒸气中玻色爱因斯坦

　　及科研相机在光镊研究中的应用 /

　　进行激发光波前调制，从而使双光子激发显微镜(TPM)(物镜为干镜)可以进行高质量的深度观察。当空气和样品之间的折射率

　　新型号X15223用于双光子激发显微成像 /

　　的衍射效率 /

　　）一直以来以高精度和易操控性，被用于各种光斑整型、光场调控的应用中。比如通过在0-2π范围内改变光的相位，产生三维多焦点、贝塞尔光、艾里光、HG模光、LG

　　高光强阈值性能体现 /

　　衍射效率测试及最新应用成果 /

　　信号处理等功能。不同类型的空间光调制器在这些参数方面可能会有所不同，具体选型应根据应用需求进行评估和选择。 滨松空间光调制器

　　光调制器重要参数介绍 /

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