公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场的关键工序，公司主要产品情况如下：

　　钻孔是指用一种专用工具或激光在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势，大幅提升钻针寿命及加工效率，助力PCB行业机械钻孔加工的降本增效。

　　曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S12/12μm；而应对阻焊曝光则提供100W高效作业的单波长设备及更高品质的多波长设备。

　　成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、CCD六轴独立机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。

　　PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试机、通用测试机、专用高精测试机、耐高压测试机、电感测试机等产品；针对图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备，来满足PCB产品过程及成品的各类型质量检测要求。

　　随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合方案，目前已通过创新性的应用激光技术、自动光学检查技术等，成功开发出高精度控深激光成型机、激光烧边机、自动外观检查机、自动分拣机等多品类产品并实现销售。公司将为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方案，以应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。

　　公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。

　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。

　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购物料类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。

　　公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。

　　公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。

　　公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。

　　目前公司下设六大产品中心负责产品研发，分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心，同时公司鼓励其他研发团队进入PCB领域新场景下的解决方案开发。公司具有独特的自主研发模式：一是与下游客户紧密合作，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品技术方向规划，提前布局能够应用新一代器件的先进设备。

　　公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。

　　相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构，公司打造了覆盖钻孔、曝光（内层、外层、阻焊）、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案，构筑了应用于不同PCB细分市场的立体化产品矩阵，在通过技术、产品、应用场景、供应链、客户的协同不断巩固现有产品竞争力的同时，持续提升新研发产品的技术先进性和市场需求契合度。公司是国内CO2激光钻孔机、专用高精测试机等高端PCB专用设备国产化替代的领先品牌，并在全球行业内率先研发如超快激光钻孔机等新类型专用加工设备，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能。

　　2023年上半年，PCB行业需求整体继续不景气，新增产能投资大幅减少，对专用设备市场造成较大影响。报告期内，公司营业收入77,104.35万元，较去年同期下降55.29%，归属上市公司股东的净利润9,543.65万元，较去年同期下降72.92%。尽管行业需求整体放缓，公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续挖掘市场需求并苦练内功，提升产品竞争力和市场占有率，并强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。公司的业绩主要驱动因素如下：

　　普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的PCB细分市场，也是公司主要的收入来源。随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业需要持续提升生产效率、降低成本才能在激烈的市场竞争中胜出。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入，为PCB企业降本增效提供支撑。

　　尽管电子终端市场需求普遍下滑，但内容生成式AI、汽车自动驾驶的快速发展以及下一代智能手机功能的进一步增强将推动高速高多层板、高频及任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装载板等细分PCB产品占比持续增加，为应对PCB产业不断提升的技术要求，公司推出了3D背钻CCD六轴独立机械钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、干膜解析度L/S12/12μmLDI、mSAP及SAP制程30μm及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等多类高附加值设备，有望成为公司下一阶段业绩增长的主要动力。

　　随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，将掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。公司已逐步组建本土化的运营团队，并通过与内资企业联合的方式共同打造切实可控的海外PCB产能；同时加强代理商队伍的建设，大力拓展与海外当地企业的关系，从而将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。目前，东南亚国家的PCB产能扩张主要集中在技术极为成熟的普通多层板市场，公司产品在该市场具有较强的竞争优势，并且已经与泰国APEX、KCE等当地较大规模企业达成合作，将抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长，报告期内公司海外业务同比增长143%。

　　2023年受全球地缘因素影响，消费市场需求萎靡，库存水平持续高位；行业知名研究机构Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，涉及所有细分PCB产品，其中与个人电脑、智能手机、电视机等大宗消费电子相关的PCB产品下滑最为明显；而汽车电子的电动化、智能化及内容生成式AI服务器的高速化，所需的厚铜板、高多层板及大尺寸FC-BGA载板等PCB产品影响较小。随着个人电脑、显示面板等库存水平的逐渐降低以及新品智能手机的推出，Prismark预测行业可能在四季度重回成长周期。

　　PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。从长期来看，以ChatGPT的发布为标志，在持续增长的数据规模、高性能AI芯片提供算力支撑、Transformer等模型的快速迭代的共同推动下，内容生成式AI产业迅速发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施需求增加；另一方面，汽车电子受电动化和自动驾驶驱动，整车的PCB需求量大幅攀升，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2022~2027年PCB行业营收复合增长率预计可达3.8%，全球及国内PCB产业规模在2027年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。PCB行业需求延续波动上涨，叠加对技术升级需求的提升，将促使专用加工设备市场持续增长；国内PCB产业链的整体技术持续升级，特别是龙头企业加大在IC封装基板、类载板等高技术附加值产品的投入，将进一步带动创新型及高端PCB专用加工设备需求的增加，市场规模将进一步扩大。

　　另一方面，尽管单边贸易保护主义在全球抬头，国际电子终端品牌加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，但中国依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持50%以上，加上本轮产能转移，国内PCB领先企业是主力军，其对专用加工设备的采购仍以国内品牌作为优先考量。因此，PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。

　　公司连续十四年（2009~2022）荣登CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜。