在线客服

叶先生姜小姐

返回顶部

400-665-5066

当前位置:首页 > 产品中心
竞博电竞首页

竞博电竞首页:PCB板材基础知识介绍

发布时间:2024-03-01 11:38:53 来源:竞博电竞官网首页 作者:竞博电竞体育赛事平台

  4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步,印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展,其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计(CAD)和电子设计自动化(EDA).

  a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.

  (目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV,FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外,其他性能无多大差别).

  d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.(例:过波峰焊易变形)

  CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1,且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板.

  d、缺点:电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.

  a、组成特征:基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合,表层也是玻璃纤维布, 压合而成,表面上看,有纹路,侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.

  c、优点:高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性(不导电,绝缘)

  1.OSP工艺:OSP意为可焊性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5μm。

  (目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次,波峰焊一次.厂家可以做到0.2~0.35μm)焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中,露出铜表面,使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.

  a、优点:平整、便宜, OSP只钟情于铜表面,对其他表面如阻焊层没有亲和力,不会附着在其表面,应用广泛.

  ③ OSP本身绝缘,Imidazole类OSP,形成较厚的涂覆层,会影响电气测试,不能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。

  ④不能多次进行回流焊接,一般3次,在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经过几代改良,其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。

  ⑤焊接温度相对提高为225℃,焊接过程中需加更强劲(酸性成分)的助焊剂消除保护膜,否则导致焊接缺陷。

  盖板(铝板):防止钻孔披锋;防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤;提高孔位精度;冷却钻头,降低钻孔温度。厚度:0.15-0.2mm.

  此不良为线路生产用黑菲林复制黄菲林时,曝光机上麦拉上有黑点未清洁干净,导致复制出来的黄菲林上有暗线,黄菲林对位曝光菲林上的暗线形成定位短路不良

  1、不良描述:2013年7月18日福清TPV反馈在生产机种715G5074P02002002S

  2、原因分析:酸水洗槽后段的水洗槽有一自动补水的装置,但由于作业员的疏忽,这个开关在生产时没有被打开,使水槽的水无法通过溢流口流动,使磨刷轮后段过滤网堵塞,致使马达过载,导致马达自动跳闸,控制显示灯之前有坏掉(正常作业未全部亮灯),水洗槽停止作业,操作员没有及时发现,导致水洗槽里面的酸浓度越来越高,故微蚀液留在板面,带到输送滚轮和吸干海绵棒上,致使酸液越沉积越多的存留在输送滚轮和海绵棒上;

  2、原因分析:我司钻孔工序生产该板时发生断钻(断钻时机器会自动停止报警,待处理后开始继续执行)。

  待程序完成后方可进行补钻,生产人员进行标识处理后便进行二次补钻,钻孔操作员对板进行补钻过程中人为操作错误,拿错钻头导致补钻后的孔径偏小不良。

  1、不良描述:6月26日,福清冠捷投诉三照公司双面板715G5870M01001004S在M线、原因分析:6月17号因曝光房空调故障,室内温度比较高,温度高达28.7℃(标准湿度:22±5℃,平时一般控制在20-24℃左右),在印刷时孔口处油墨相对较薄(因孔口与孔壁会形成角度,所以在印刷时拐角处油墨会相对较薄且会渗透至孔口),故在预烤OK后将板放置在曝光房待生产时时间过长,没有管制放置时间,因室内温度较高,导致焊环边上的油墨会烤死固化,最终在显影时有一层薄薄的绿油残留在焊环上不易显影掉,形成孔口有绿油,进而造成波峰焊不爬锡

  1、不良描述:量产715G3834-M02-000-0H4KPCB时,出现测试点不上锡现象(红点),D/C:1131

  2、原因分析:不良因属两方面的综合因素引起的,PCB板的个别板板塞孔过于饱满,造成板面油墨略厚,与PAD的焊盘形成一定的落差,由于测试PAD的面积较小,在焊接过程中,上限的OSP膜厚度在浸锡前较难分解,造成吃锡不良现象

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

  Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

  开盘就砸盘!600亿私募巨头60秒狂卖超25亿元股票,指数也被打下去,沪深交易所出手:限制交易,公开谴责

  爸爸告诉孩子电视只有坐在沙发上才能播放,孩子不信几番试探 爸爸躲起来偷偷遙控,这么小就这么多心眼子嘛

  妈妈看到女儿的那一刻,气炸肺了,爸爸带的娃,给她穿这样就带出去了。果然爸爸带娃,活着就好!

上一篇:科威尔获3家机构调研:在功率半导体领域公司在IGB 下一篇:电路板设计十篇

竞博电竞体育赛事平台 OA登录 友情链接 网站地图 企业电话:400-6655066

企业地址: 东莞市松山湖科技产业园区科技九路2号

竞博电竞首页ICP证 | 粤ICP备11010635号-1