HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

　　电子产品不断地向高密度、高发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机数码（摄）像机、笔记本电脑汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6 的主板就是五阶HDI。

　　二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。

　　第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。

　　普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。

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　　分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析

　　技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDIPCB

　　是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路

　　最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本

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　　是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路

　　尤其适合需要高复杂连接的设计方案使用。尤其针对新一代的SoC或整合晶片，其高度整合功能下导致IC引脚越来越多，这对于

　　：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up

　　板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

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　　的典型材料是RCC（树脂涂层铜）。 RCC有三种类型，即聚酰亚胺金属化薄膜，纯聚酰亚胺薄膜，流延聚酰亚胺薄膜。

　　厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良率是没有固定值的，但是良率太低的厂商肯定活不下去，这需要厂商不断的更新维护设备、提高生产工艺和技术手段

　　板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

　　可以为技术带来一系列好处。毕竟，它们有助于简化电路板，使它们可以做得更多而占用更少的空间。这意味着板子往往更小

　　技术是组件封装发展的结果，这种封装有助于构建每平方英寸可以包含大量组件的小板。简而言之，与传统板相比，

　　将更多的功能包装在更小的空间中，通常使用定制的IC / SoC，更高的层数和更小的迹线。要正确设置这些设计的布局

　　是设计用于最大程度地提高表面组件密度，为具有大量紧密间距的引脚或焊盘的 IC 提供突破方案和 / 或传播高频信号的电路板。目的是在较小的包装中提供更大的功能。要实现这一目标，您需要

　　）技术扩大了该细分市场范围的原因。这项技术可以建造密度极高的小板，每平方英寸上有效安装的组件数量非常多。这篇文章探讨了

　　。这些板的特点是埋 / 盲孔和直径为 0.006 的微孔，高性能的薄材料和细线。如今，这些

　　从拥有大量组件的高密度布线连接中获得名称。这些高密度路由连接有助于减少各种流行的电子设备（如平板电脑，智能手机，计算机以及可穿戴技术

　　在我们日常生活中，线缆的应用非常广泛，线缆其实也分为很多种类，而且不同的场合所应用的线缆也不同，今天小编与大家分享

　　具有高密度属性，包括激光微孔、挨次层压布局、细线和高性能薄质料。这种增加的密度使每个单位面积的功效更多。先进技术

　　具有多层添补铜的堆积微通孔，缔造了允许更复杂的连接布局。这些复杂的布局为当今高科技产品中的大引脚数目、细间距和高速芯片提供了须要的布线和灯号完备性办理方案。

　　深圳领卓是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20余年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、