单板加工过程中存在着各种导致单板变形的过程，单板上的应力敏感器件如BGA（图1）、陶瓷应力敏感器件（图2）等会在此变形过程中在焊点或者器件内部出现裂纹。为此根据相关设备和标准整理成文，指导工艺人员正确测试和分析单板应力。

　　要求选取27*27mm以上的BGA， 包含FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优选板上尺寸最大的BGA或应力集中的BGA进行测试。

　　根据板上应力分布和风险点识别，选取以下器件进行评估：0402及以上封装的陶瓷电容。陶瓷晶振、电感、磁珠等应力敏感器件。

　　三轴应变片用于评估单板变形对BGA焊点的影响。要求使用的三轴应变片，应变的阻值为120±0.5欧姆。

　　单轴向应变片用于评价单板某一方向的变形对陶瓷电容等应力敏感器件的影响，如X轴或Y轴方向，应变的阻值为120±0.5欧姆。

　　选择BGA的四个角，并且距离BGA角5mm的位置，应变片粘贴的位置偏差为：±0.25mm。e1、e3方向与BGA边缘平行，e2为BGA对角线mm内有装配孔、板边等，无法粘贴应变片。需将BGA的边角切割，切割大小刚好能放下应变片（图7）；

　　陶瓷晶振、POL模块等，不用取器件，在应力较大焊盘侧粘贴应变片，应变片距离焊盘不超过 3±1mm（图9）。

　　n、自动装内存条等等设备，陶瓷器件阈值统一按450微应变控制，BGA生产工序测试结果参照IPC9704的标准作为判断依据，要求控制在80%的安全线

　　在单板应变测试前，需识别单板设计上的应力风险点，选择出合适的测试位置。以下列举了部分常见的应力风险点，但并不局限与此。

　　5、设备主管部门应对设备导入、工装、参数变更风险管控，并联合工艺部门应力风险评估，提供测试单板给工艺部门完成应力风险评估。

　　混为一谈，但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的，其作用也是不同的，那么

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