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竞博电竞首页:PCB设计优化布线布局检查项全攻略

发布时间:2024-03-10 10:10:00 来源:竞博电竞官网首页 作者:竞博电竞体育赛事平台

  中,布局与布线是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一,所以本文将重点介绍其相关检查项概述。

  ● 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件,如:面板的复位电路要稍靠近复位按钮。

  ● 压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点。

  ● 在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘。

  ● 波峰焊面,允许布设的SMD种类为:0603以上(含0603)贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1mm)。

  ● 波峰焊面,阴影效应区域为0.8mm(垂直于PCB传送方向)和1.2mm(平行于PCB传送方向),钽电容在前为2.5mm,以焊盘间距判别。

  ● 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适(焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)。

  信号是否已满足要求。● 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路。● 电源、地是否能承载足够的

  ,短线电流加倍)。●芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线mil),尽量做到

  (10mil)。● 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象。● PCB上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理。● 单点接地的位置和连接方式是否合理。

  ● 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。若有结构图,参考结构图即可;若无结构图,向结构师确认需留多大的空间。

  ● 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连,则中间需要窄的cline过渡,以防止“立片”缺陷。

  (6mil),方法:将Same Net DRC打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)。

  ● 若Top、bottom上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜(单板用斜网,背板用正交网,

  ● 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接。

  ●电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。

  ● 条码框下面应避免有连线和过孔;PCB板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔。● 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件。

  。根据板卡密度,可适当调整。● 器件的丝印层文字方向,顶层为从左到右,从下到上。底层为从右到左,从下到上。

  ● 打开阻焊,检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)。

  ● 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。

  在设计过程中需要注意的检查项,如果觉得逐项检查比较麻烦,或者怕经验不足出现漏检情况,也推荐大家使用

  可以检查元器件之间的间距、定位精度、极性方向等是否符合DFM规则,以及特殊元件如高密度BGA的封装周围布线空间和散热通路设计是否合理。

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