焊接短路（如：连锡）、PCB短路（如：残铜、孔偏等）、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路（如：化学残留、电迁移）、其他原因造成的短路。

　　用PC打开PCB设计图，将短路网络点亮，观察哪些位置距离最近，最容易连到一块，尤其需要注意IC内部的短路。

　　如果是手工焊接，则需要养成好习惯：1、焊接前目视检查一遍PCB，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；

　　发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。04

　　使用短路定位分析仪器，对于特定情况下的一些状况，使用仪器设备的检测效率更高，检测的正确率也更高。

　　如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

　　小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。买元器件现货上唯样商城！

　　电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点，如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。

　　对付电路板上插件电容可以用斜口钳剪断一只脚（留心从中央剪断，不要齐根剪断或齐电路板剪断），插件IC可以将电源VCC脚剪断，当剪断某一个脚时短路消失，则某个芯片或电容短路。倘若是贴片IC，可将IC的电源脚用电烙铁熔化焊锡后翘起，使其离开VCC电源。调换短路元件后将剪断处或翘起处重新焊好即可。另有一种比较快速的要领，但要用到特别的仪表：毫欧表。

　　我们知道，线路板上的铜箔也是有电阻的，倘若PCB上铜箔厚度是35um，印制线mΩ左右，这么小的阻值，用平凡的万用表是测不出来的，用毫欧表则可以测量。

　　我们假设某一个元件短路，用平凡万用表测得都是0Ω，用毫欧表测得则大概是几十毫欧到几百毫欧，我们将表笔恰好放在短路元件两脚上丈量时，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在别的元件两脚上丈量时，得到的阻值还包括了电路板上铜箔走线的阻值），如许我们议决比较毫欧表的阻值差别，当测到某个元件（倘若是焊锡或铜箔有短路亦同此理）得到的阻值最小时，则该元件便是重点猜疑东西了。议决这种要领就可以快速找到障碍点。