以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。 但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

　　快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

　　Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

　　2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

　　按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国、韩国差了

　　2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心盛大开幕。此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力推动产业集群数字化发展。作为增强产业链、供应链竞争力的高端交流平台，吸引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

　　众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要