系列应力测试仪 。可实时监测PCB板各个工序应力应变变化，为广大PCB厂家排除电路板生产过程的应力故障。测试工序包括：分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、

　　要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

　　a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。