PCB 板作为电子产品的重要组成部分，其质量的好坏直接影响整个电子产品的使用效果和寿命。而 PCB 板的质量问题往往是由设计、制造和检测等环节中的缺陷造成的。本文小编将介绍 PCB 板常见的质量缺陷，让您在 PCB 设计、制造和检测中避免出现质量问题。

　　1. 线宽过细：PCB 板在制造过程中需要经过以线路加工为主的工艺，线宽过细容易导致制造难度增大、导通不良等问题。

　　2. 焊盘设计不良：自由空间过小、尺寸不对、焊盘墙角处没有修边等问题，都会对插件的安装和焊接造成影响。

　　3. SPACING 不足：在 PCB 设计过程中，线与线之间的间距过小，也会导致制造难度增加，且易引起线路短接等问题。

　　1. 电镀孔内质量不佳：电镀孔的墙面垂直度不够，电镀不均匀等问题，均会影响 PCB 板的性能。

　　2. 印刷过程缺陷：印刷过程中经常出现的问题有图形变形、丝印偏差、未覆盖到位等，都会造成 PCB 板的生产浪费。

　　3. 焊接质量问题：焊接时参数不当，如温度过高，时间过长，均会对元器件造成损伤，甚至影响整个电子产品的正常使用。

　　三、检测缺陷1. 测试姿态缺陷：测试时，设备与 PCB 板之间的接触方式和情况不同，容易造成测试效果的差异。

　　2. 测试程序缺陷：测试程序的设计可能有缺陷，不全面或不准确，导致测试效果不佳。综上所述，PCB 板缺陷可能出现在整个制造过程中的任何一个环节，人工或设备的操作不合格都可能导致缺陷产生。所以，从制造开始，都必须对 PCB 板的制造过程进行严格管理，从而降低 PCB 板缺陷发生的概率，提高 PCB 板的质量。如果您是一家 PCB 板制造商或 PCB 板使用者，我们希望您可以通过本文更好地了解 PCB 板缺陷，以免出现质量问题，影响产品质量及市场竞争力。