公司主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。

　　报告期内，公司持续专注于模拟与嵌入式产品这两大领域，围绕战略目标和经营计划稳步开展工作，主要成果如下：一是公司坚定推进平台化业务布局，信号链及电源产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，嵌入式处理器产品实现0到1的突破；二是公司持续推进全球化业务布局，并在汽车电子、光伏储能、工业自动化、泛通信等细分市场拓展取得成效。三是公司积极开展资本运作及产业并购，顺利完成向特定对象发行股票募集资金，并发起外延并购，丰富公司产品版图，拓展消费电子市场。四是完成从设计向测试产业链延伸，自建的苏州测试中心正式投入运营。

　　2023年，在地缘冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期，中国集成电路产业发展外部环境愈发严峻。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司经营管理面临较大挑战。报告期内，公司实现营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降113.01%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为118.95万元。

　　报告期内，公司信号链芯片实现销售收入86,861.50万元，同比下降31.20%。电源管理芯片产品实现销售收入21,842.10万元，同比下降58.06%。嵌入式处理器产品实现0到1的突破。公司信号链芯片产品毛利率为54.28%，较上年同期减少7.96个百分点；电源管理芯片产品毛利率为42.28%，较上年同期减少7.53个百分点。报告期内，综合毛利率为51.79%，较上年同期减少6.82个百分点。

　　报告期内，为坚定推进平台化战略实施，公司持续保持研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位。2023年，公司剔除股份支付费用后的研发费用为52,723.27万元，较上年同期增长29.12%，占2023年营业收入的比例为48.21%。产品线、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，信号链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA；用于精密测试测量的精密电阻网络，匹配度可达万分之一；用于精密测量的低功耗高精度放大器，失调电压在全温范围内低至30uV，仅需消耗1uA的供电电流；用于继电保护和数据采集的16通道16位1MSPS双同步采样高压输入ADC，全温下的线性度、信噪比、输入耐压、静电等性能突出；面向工业自动化、医疗、测试测量的8通道16位1MSPSADC，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的16位8通道高精度DAC，每通道线LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的4通道EML，集成4路200mA电流输出DAC及4路正负压输出DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的I2C接口12bit8通道ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有BUS耐压，15KVIEC接触ESD，低EMI辐射等特性。

　　2、电源管理芯片：报告期内，电源产品线取得多项进展，汽车级电源产品储备不断夯实。多款DCDC开关电源产品、PMIC产品量产；业界领先的1μVRMS超低噪声、110dB超高PSRR线已量产出货，应用于低噪声红外传感器电源、测试和测量设备、医疗设备等领域；推出0.05%高精度2.5ppm/°C低温漂系数的电压基准芯片TPR50系列，应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域；推出国内领先的高性能汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列，用于各类隔离电源产品，现已量产出货；推出支持负载故障诊断功能的汽车级LDO产品，输出电流检测精度可达到3%以内，具有有效分辨出短路、轻载和开路等不同工况的功能；国内首家推出同时带有窗口型看门狗和标准看门狗功能的汽车级LDO产品，500mA输出电流能力可以满足汽车MCU的供电需求，10%的看门狗周期精度可以精确监控MCU的工作状态，提供系统级别的安全保障。

　　3、嵌入式处理器：报告期内，嵌入式处理器产品实现量产销售。TPS32混合信号微家族主流产品线款产品完成量产发布，覆盖智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制、家用电气等目标应用领域。同时，公司积极拓展TPS32混合信号微产品系列在数字电源、逆变、储能、电机驱动、人机交互（HMI）等高速发展的新技术领域的覆盖。

　　在市场方面，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。报告期内，公司在汽车级产品方面进展良好，基于内部完善的汽车质量管理体系和领先的产品设计验证能力，推出了一系列具有突破性的汽车级产品，包括国内领先的高集成度汽车级PMIC芯片，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求；国内首家推出支持特定帧唤醒的汽车级CAN收发器，成功上车应用在包括车身电子、动力系统、车载信息娱乐和ADAS等汽车系统中。报告期已有超过20余个品类共计110余款产品上市，涵盖汽车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。

　　报告期内，公司持续开启研发及销售的全球化布局，致力于提高市场覆盖度。报告期内公司在美国、日本、韩国、德国新设销售支持中心，便于快速响应海外客户的需求，提供优质便捷的本地化支持。

　　报告期内，公司顺利完成向特定对象发行股票募集资金，成功发行股份12,044,399股，募集资金总额为180,099.90万元，进一步增强了公司的资金实力，为公司后续发展奠定坚实的资金基础。

　　报告期内，公司启动外延式并购。公司拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金，该收购有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务规模，为公司发展注入新的发展活力。

　　公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司自建的苏州测试中心已正式投入运营，在高端产品晶圆测试和成品测试环节将实现自主可控，是公司实现从设计向测试产业链延伸的战略举措，能够增强研发技术和测试工艺的协同效应，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。另外，为提高运营管理效率，公司多方面开展与现有供应链的深度合作，包括协同推动产能、工艺平台的结构性调整；持续推进新增优质供应商的引入，实现降本增效，为保障公司业务连续性打下坚实的基础。

　　报告期内，公司测试实验中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的CNAS认可证书，标志着实验中心已经按照ISO/IEC17025:2017标准要求建立起符合国际标准要求的实验室，将助力公司进一步提升高性能、高质量、高可靠性的芯片研发和验证能力。

　　另外，公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASILD流程认证证书，体现公司高标准、高质量的汽车级芯片研发能力。200余款隔离系列产品获得VDE、CQC、UL、CB等安规认证。

　　报告期内，公司品牌3PEAK焕新升级，公司推出多款领先产品，获得市场赞誉。公司获工信部认定为2023年度国家级专精特新“小巨人”企业；荣膺2023年“国产模拟IC行业产业引领卓越”奖；入围“芯动力”汽车芯片产品企业；在AEIF2023汽车电子创新大会荣获“汽车电子创新企业”奖项；荣获国际高声誉高权威性的检测认证机构VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖；汽车级CANFD收发器产品TPT1145Q在“芯向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“2023汽车芯片50强”；低温漂系数、高输出精度电压基准芯片TPR50系列以创新性的产品性能优势，荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖；6款汽车级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录2023》。

　　报告期内，公司持续推进数字化水平与能力的建设和体系搭建，在研发、采购、销售、供应链管理、人力资源系统、知识产权等各个业务环节完成了信息系统的建设优化，进一步提升公司日常工作效率和管理水平。

　　报告期内，公司逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等在内的各领域合规管理体系及流程制度，对公司业务与经营有重要影响的领域合规情况实施监控，为公司的全球化战略和业务赋能。

　　公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。

　　2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。拓展微处理器的赛道，是公司践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者”的愿景道路上迈出的重要一步。公司在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，能够为客户提供更加全面的解决方案，更好地满足客户需求并增强客户粘性。

　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。

　　嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。

　　结合公司多年在模拟领域的积累和MCU团队在嵌入式处理器方面的丰富经验，TPS32混合信号微家族首发的两大系列产品重点在数模混合这个关键点发力，实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。

　　公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。

　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。

　　公司采用Fabess的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同。