PCBA加工制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程，下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题：

　　在进行一款电路板的smt加工之前，设计过程中通常会有DFM指导书。这将使您在整个设计过程中都处于“可测试性设计”的时间规划中。它会清楚的写明原理图、PCB布局甚至微代码中包含哪些测试方面。

　　所有组件都获得正确的电压，正确安装电容式触摸传感器以及LED，并且微已按预期编程和运行。这种对功能测试的计划将指导整个PCBA电路板加工的质量有重大的保障。

　　测试点只是板上的PCB焊盘，专门用于轻松探测。由于各种原因，不想依赖于探测组件的引脚或焊盘。这些焊盘的尺寸没有规定，但它们应该足够大，以便与测试探针轻松接触。

　　如果查看任何足够复杂的产品的内部结构，可能会发现一个编程接头或PCB上可能放置编程接头的空位。该接头通常用于对已安装在PCB上的微进行编程，因此称为“系统内”。在量产场景中，安装这个头是没有意义的。它供设计人员用于调试目的，在生产过程中不安装以消除成本。

　　PCB板上元件的焊接质量直接影响产品的性能，因此，PCB板的质量检验和测试是PCB生产厂商的质量控制的必要环节。在对PCB板检测时需注意以下几点：

　　2、切勿造成引脚间短路：电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路。

　　4、合理检测PCB板引线：如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合。