元件免受灰尘、湿气、化学物质和其他环境因素的损害。在应用三防胶之前，您需要考虑以下几个方面：

　　材料选择：选择适合您的应用的三防胶材料。常见的三防胶材料包括聚氨酯、丙烯酸酯和硅橡胶等。根据您的需求，选择具有耐高温、耐化学腐蚀或防霉性能的合适材料。

　　涂覆方法：三防胶可以使用喷涂、刷涂、浸涂或喷涂等方法进行涂覆。选择最适合您的生产需求和预算的涂覆方法。

　　PCB准备：在涂覆之前，确保PCB表面干净、平整，并且没有任何污垢、油脂或残留物。您可以使用清洁剂和溶剂来净化表面。

　　涂覆厚度：根据设计要求和三防胶材料的指导，确定所需的涂覆厚度。通常情况下，涂覆厚度在25-75μm之间。

　　固化过程：三防胶需要进行固化才能形成保护层。固化的方法可以是烘箱加热、紫外线辐照或化学反应等。根据您所选择的材料和制造商的指导，进行适当的固化过程。

　　层压设计，是指在印刷电路板的设计过程中，通过合理地选择不同层之间的层间结构和层间材料，以及设计每层的布线、焊盘和电源

　　及工艺介绍。导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变

　　线路板广泛应用于各个行业和领域的电子设备中，支持电路布局、信号传输和功能实现，捷多邦小编认为

　　，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成SOC的峰值电流，要评估散热方案，根据实际场景的工作平均电流进行，表格参数值仅供参考。

　　设计丨电源设计的重要性 /

　　十分重要。它可以防止干扰信号、保护元器件，并有效地提高电路性能。无论是在高频电路、精密电路还是其他的电路应用，屏蔽罩都是不可或缺的重要部分。因此，在设计电子设备时，一定要注意屏蔽罩的

　　设计时电容如何摆放？ /

　　协同设计方法 /

　　上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，还可以减小环路面积，