公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　公司所属行业为半导体器件专用设备制造，具体为集成电路装备产业之一的集成电路封测设备产业。集成电路装备产业是实现我国集成电路产业在全球从跟踪走向引领跨越的重要着眼点。加速我国集成电路装备产业的发展是实现我国建设自主可控的集成电路产业链，推动我国集成电路企业进入国际采购体系，大幅降低中国制造商的投资成本，提高我国集成电路产品市场竞争力的重要途径。近年来，我国政府高度重视集成电路设备行业的发展，出台了一系列政策，尤其是报告期内十三届全国四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、工业和信息化部发布的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》鼓励企业开展协同创新，加大高端仪器设备、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用，提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，为中国集成电路设备行业明确了发展方向，指明了发展道路，为公司作为中国集成电路装备产业一员的未来发展创造了良好的政策环境。

　　集成电路产业既是电子信息产业的基础和改造传统产业的核心，也是推动战略性新兴产业不断发展的关键，集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业呈快速发展态势，目前已成为全球最大集成电路市场。

　　公司所属的细分领域集成电路检测设备行业，是贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节的重要支撑部分。集成电路检测分为前道量检测和后道测试。前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求。公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路检测设备市场需求的快速增加，集成电路检测设备未来市场发展空间广阔。

　　报告期内，尽管我国集成电路产业发展迅速，但集成电路测试设备的进入门槛较高，强者越强属性依然突出。集成电路测试设备的门槛体现在技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒。从全球市场看，半导体检测设备行业具有较高集中度，从国内来市场来看，报告期内国内测试设备市场依然由海外制造商主导，但包括公司在内的部分国内设备厂商取得持续性突破。报告期内在模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代，分选机领域实现了一定水准的国产化率。虽然目前国内厂商在模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代，国产化率较高，但在占据后道测试设备主要需求的高端测试机领域总体实力尚且薄弱，大部分国内厂商缺乏高端测试机量产能力，探针台的量产应用亦近乎处于市场空白，因此总体来看，报告期内我国集成电路测试设备自给率尚处于低位。

　　因此，报告期内公司正在加快测试设备的研发进程，通过历年研发积累和连续例投入研发，已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。同时公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，在关键性的核心产品领域取得了较大突破。公司强有力的研发能力也使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求，在行业内有较强的竞争能力。

　　伴随全球半导体产业向中国转移，及国内半导体产业崛起，尽管目前国内集成电路测试设备企业体量仍较小，但国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大，公司综合竞争优势将不断显现。

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

　　公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利600余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、士兰微（600460）、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。

　　在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。

　　公司于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）的审批。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。

　　本次交易完成后，标的公司优质资产及业务将进入上市公司，有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

　　公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

　　为保证公司产品的质量和性能，公司生产管理部会同质量部、财务部共同对供应商进行遴选，主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素，并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。

　　公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等。对于主要原材料，公司采取与供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。公司根据年度销售计划制定生产计划，计划部根据生产计划并结合现有库存情况编制采购计划，经部门负责人批准后，由采购部进行采购作业并形成到货计划，质量部和仓库管理员根据到货计划进行采购物资的清点、验收和入库工作。

　　公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。

　　公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销售部将向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后随即组织生产，向制造部下达生产指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装配和调试，调试完成后由质量部负责成品的入库检验，由制造部进行成品入库。

　　此外，公司还存在部分外协加工，主要包括PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处理，公司向外协厂商提供PCB板、电子元器件、接插件和线缆、机械零件等，由外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处理工序。

　　直销模式下，公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管理，并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点，公司下属子公司STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司，在中国及泰国均建立了专门的服务团队。公司营销秉承主动服务、定期回访的理念，销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作。

　　分销模式下，公司主要选择在某一区域或某一国家具有较多客户资源的大型半导体设备分销商进行合作。公司将产品销售给分销商由分销商负责对其客户进行销售及售后服务工作。

　　公司研发部门负责产品的研发和技术创新，公司总部建立了以分选系统研发中心、测试系统研发中心为核心，PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合作的研发体系，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。

　　公司下属子公司STI的新产品研发工作主要由产品部及视觉软件部共同完成，其中产品部门主要负责与客户进行技术交流及硬件部分的研发并生成图纸，视觉软件部主要负责软件的编程以及算法的设计以在图纸的基础上加载功能项目，最终运营部门根据图纸进行原材料的采购及组装制作。各部门及STI主要管理人员会参与整个的研发过程直到新产品可以进行量产。

　　公司下属子公司长川日本株式会社系公司在日本设立的以研发为主要目的的子公司，主要从事模块级核心技术的开发、升级，以及提出全新设计概念及方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。

　　公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类。

　　目前，我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场，其中在测试设备行业，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。本土企业中，包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名。