叶先生
我们手工整理了目前国内所有LCD&OLED面板投资数据库，基于投资数据库，我们对行业未来需求做了详细的测算与拆分，欢迎参考。
本篇报告我们一如既往的深入产业链调研，产业链重点调研对象超过10多家，包括：下游面板企业和模组企业、核心设备企业以及第三方产业研究机构等。
背景：自2017年开始，国内面板行业投资进入新阶段，以OLED和高世代面板线为主的新型显示面板投资进入高峰期。根据我们的统计测算，从2017年到2019年OLED和高世代面板线亿元，其中OLED总投资规模接近2000亿元左右。并且OLED作为新型显示技术，为行业景气度带来了增量需求空间。
核心逻辑：我们认为OLED装备领域的投资逻辑主要包括:（1）行业高景气度驱动，OLED相对于原来国内的面板行业是增量投资市场，同时叠加高世代LCD线年处于投资高峰期；（2）寻找产业链中产品线受益多，业务弹性大的企业，目前面板三大制程Array、Cell和Module制程，所需产品较多，包括制程设备和辅助设备（清洗设备、检测设备、切割设备等）；（3）工艺革新带来的新投资机会，从LCD到OLED，工艺革新较多，尤其是以前制程领域的Cell段，蒸镀和封装是增量领域，同时，由于良率因素和精度差异，OLED产线所需设备增量弹性较大。
投资建议：当前行业景气度处于上行阶段，一线面板企业处于积极扩产中。前制程中国内企业涉及较少，我们重点看好在OLED后制程中的邦定和贴合领域的核心设备企业，以及面板检测设备领域产品不断扩张的龙头企业。主要的公司包括精测电子、联得装备、智云股份等。
风险提示：OLED和LCD高世代面板线投资不及预期；设备竞争加剧导致价格下滑；大客户订单的执行周期较长导致账期较长；技术工艺革新导致研发风险。
大客户导向的逻辑：OLED装备领域是十分典型的具备大客户导向逻辑的领域，通常单一大客户的收入占比可以达到50%以上。在面板、模组、盖板玻璃等领域，都涌现出了大型的加工企业（如面板领域的京东方，模组领域的TPK、GIS、欧菲光等，盖板玻璃领域的蓝思科技、伯恩光学），围绕着大客户，持续获取订单的能力是设备企业的重要逻辑。我们建议重点考察大客户历史关系稳固、具备持续供货能力、产品具备市场竞争力，同时大客户复制和转换成本较低的设备企业。满足这些条件的设备企业大多数都是细分领域的龙头企业，例如联得装备、智云股份和精测电子。
产业投资景气度逻辑：3C行业是目前自动化领域里景气度最高，企业成长速度最快的领域，围绕3C行业的创新，产业投资景气周期上行，主要围绕OLED面板、高世代面板、3D玻璃等。我们建议关注，在产业投资链中受益基础厚实、具备客户优势的企业。如面板领域的精测电子、模组领域的智云股份、联得装备、电子装联领域的快克股份。
历史业绩可追溯、未来可见度高：众多3C自动化设备企业都是通过产业并购的方式进入二级市场，从2016年以来，一大批优秀的产业链公司独立IPO，其中不少公司历史业绩可追溯性强，其客户关系和经营持续性经过了考验。在产业景气上行阶段，这类公司的未来经营可见度更高。主要包括昊志机电、联得装备、精测电子、快克股份。
手机显示屏从上到下，基本包括三个部分: （1）盖板玻璃（Cover Glass），国内主要是蓝思和伯恩提供，主要起保护作用；（2）触控模组，由ITO触控薄膜和ITO玻璃基板组成；（3）显示模组，从上到下，分别是上玻璃基板，液晶层，下玻璃基板（即薄膜电晶体基板）。目前这这样的构造在液晶显示屏领域是比较普遍的。
后来，随着工艺技术的改良，和对外观的极致改进，显示屏中触控层贴合的位置发生变化，但是结构依然是CG+触控层+显示模组的结构。
目前主流的贴合工艺包括OGS、in-CELL、on-cell三种模式，区分这三种模式，主要是取决于触控层所在的位置，On-cell方案中触控层在显示面板上方，在滤光片和偏光片之间，In-cell方案触控层嵌入到了液晶层，显示屏内部嵌入触控传感器。
目前工艺路线进化很快，并且并没有非常稳定的技术流派，总体而言，由于OGS（OUT-CELL）是触摸屏和盖板玻璃融合，所以这块的技术是由触控屏厂商主导，OGS相对于传统的GFF和GG而言，更薄。而IN-cell和on-cell则是由面板厂主导的，由于其拥有显示屏生产能力，直接将触摸层制作在显示屏上。
在目前的阵营中，In-cell是最薄，相比于OGS要薄0.4mm，相比On-cell薄0.3mm，显示效果也是In-cell最好。所以目前三大工艺流程中，In-cell以iPhone 5为例，贴合的良率很低。三星、日立、LG等厂商主要是占据On-cell这块。OGS主要是国产手机在使用，例如小米。
显示面板与显示模组：完整的显示模组包括POL（偏光片）、LCD（显示器）、IC（IC线路）、FPCA（柔性电路板）、BL（背光模组）等。显示面板LCD是显示模组的核心构成要件。LCD在制造工艺中，也是显示模组最复杂的部分。LCD和LCM的制造工艺中，后制程里面需要用到大量的贴合和邦定设备，邦定设备主要是在IC和FPC板的热压上应用广泛。
触控模组：触控模组主要是由盖板玻璃+柔性电路板+触控感应薄膜构成，在制造过程中，需要用到IC和PFC的邦定热压工艺，因此也会用到邦定和贴合设备。
显示面板的制造过程可分为三大阶段：前段阵列工序（Array）, 中段成盒工序（Cell）以及后段模组组装工序（Module）。后段模块组装制程, 是将成盒工序中贴合并切割后的面板玻璃，与其他组件如背光板（LCD专有）、电路、外框等多种零组件组装的生产作业。
技术进程：目前三大工序阶段中，只有模组组装工序所需设备处于技术成熟阶段，较多企业参与竞争，阵列工序及成盒工序还待突破。
OLED 层次简单，成品更轻薄。AMOLED是自发光结构，其发光层在合适电压的作用下根据不同配方直接分别产生红绿蓝三色光源，比LCD减少一张基板和背光灯组。较简单层次结构决定了OLED技术可以做出更轻薄屏幕；同时，也由于自发光的特性，使得暗画面下的功耗远低于LCD的背光恒定功耗，使AMOLED显示面板拥有节能的特性。
阵列工序是在玻璃基板上制造TFT阵列的过程，LCD与OLED的生产工序无重大变化。在成盒工序上，主要是显示功能的实现。LCD是将TFT基板与CF基板拼合，进一步加工成TFT-LCD面板的过程；而OLED则通过多次蒸镀完成有机发光显色层的沉积。在后段组装方面，由于OLED的自发光特质，OLED比LCD省去了背光模组的组装环节，少了偏光片与背光源的贴合。
OLED 工艺重“定制”，技术进步阶段设备配套服务市场广阔。目前，全球OLED 量产相关工艺仍处在发展进步阶段，主要依靠各生产商的自主研发和技术突破，因而各厂的生产工艺都有细微差别，所用的对应设备也需定制。但总体而言，最大的设备区别就在于蒸镀和灌晶所对应的设备。该市场规模至少会在未来的两年内，即多数龙头企业的产线成熟稳定生产之前，保持增长。
通过成膜，曝光，蚀刻三道工艺叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，具有解析度高、反应速度快、亮度高和节省空间等特点。相比非晶硅技术，最大的差别在于成膜时LTPS多了一步结晶工序，因而增加了对结晶炉设备的需求。由于驱动背板上集成多种形状复杂的膜层，本段工艺需要循环12次才能完成，技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求。主要工艺包括镀膜工艺、曝光工艺和蚀刻工艺。
镀膜设备：分为PECVD与SPUTTER两种。PECVD用来镀非金属层膜，是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，从而在基片上沉积出所期望的薄膜；而SPUTTER 则是用来镀金属层膜，借助高能粒子轰击靶材，使得靶材粒子脱离表面贴附到基板上形成薄膜。
蚀刻设备：蚀刻设备对应蚀刻工艺，是将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，留下具有所需图形的膜层的设备。主要生产厂商有Toppan Printing 公司(日本)、 Evatech公司(日本)和 STI 公司。
显影设备：使用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来。目前全球的曝光设备基本都被日本佳能和尼康垄断，单台曝光机价格高达2亿元人民币。
成盒工序主要是显示技术的功能实现，AMOLED主要通过蒸镀工艺，将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。
蒸镀工艺：在真空中通过电流加热、电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，碰撞基片表面而凝结，形成薄膜；封装工艺：将发光器件与外界环境隔离，以防水分、有害气体的侵入并防止外力损伤，稳定器件的各项参数，进而提高OLED的使用寿命。
Cell成盒过程涉及到的设备包括：基板转移设备、基板清洗设备、蒸镀机、张紧机、老化机、固化机等。
蒸镀设备：蒸镀设备无法通过LCD设备改装升级得到，是目前机械设备中需求量最大的、最核心的设备。整套系统由多个腔室组成，完成从基板清洗、发光层注入、玻璃封装等一整套流程，高度定制化。其对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。
蒸镀是OLED的核心，全球蒸镀机（尤其蒸镀封装一体机）生产几乎被Canon Tokki独占。蒸镀机呈现几大特点：1. OLED工艺标准化程度较低，定制化需求高；2.蒸镀机价格极其昂贵，达到8500万美元；3.蒸镀机产能严重不足，Tokki年产能在10台左右，供给远小于需求。三星基本包下其所有设备订单，对于其他面板生产商，能否得到Tokki蒸镀设备成了决定产能的重要因素。目前，爱发科、Evatech、Sunic System、UNITEX公司、倍强科技也已实现部分蒸镀设备的生产，但质量和效率远不及Tokki，其可定制化的大型蒸镀封装一体机在全球目前没有竞争对手。
封装工艺种类多，设备向全自动集成方向发展。由于OLED内层结构对水、氧、灰尘极其敏感，封装技术直接决定了OLED面板的寿命，其工艺依赖于材料和设备两方面。目前可生产OLED封装设备的公司较多：Tokki、ANS、DOV、周星工程、OTBv公司等。随着柔性面板的发展，封装结构也在不断调整，这一过程必将伴随诸多设备更新换代。根据工业生产线向全自动一体化发展的趋势，未来的封装设备会与蒸镀/打印设备集合为一体。
300亿的OLED面板总设备投资占比约为60。
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