叶先生
精测电子成立于 2006 年，是一家致力于为半导体、显示以及新能源测试等领域提供卓越 产品和服务的高新技术企业。公司自设立以来，立足面板显示检测领域，经过长期自主 研发和技术积累，打破技术垄断，集合“光、机、电、软、算”一体化系统优势，在面 板显示检测领域处于行业领先水平。 2018 年公司优化全产业链布局，通过开拓新能源事业版图和半导体市场，打造未来发展 新格局。公司先后成立上海精测、武汉精能等子公司，切入半导体检测、新能源等赛道， 形成“面板显示+半导体+新能源”的业务布局。2021 年公司设立上海精积微（半导体量 测设备）、常州精测（新能源检测）；2022 年增资上海精积微、常州精测；2023 年上半年 公司新设深圳精测（显示领域 AR/VR 产业相关业务）、深圳精积微（加速公司现有产品 向更先进工艺制程的技术迭代）、北京精材（半导体核心零部件）。公司持续深化在显示、 半导体、新能源领域布局，并逐步向核心上游零部件领域延伸。
布局显示、半导体、新能源三大检测业务，产品生态丰富。在显示领域，公司的产品涵 盖 LCD、OLED、Mini/Micro-LED 等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设 备、前制程 AOI 设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、AR/VR 制程设备、AI 检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等；在半导体领域，公司产品可分为前道和后 道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导 体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等；在新能源领 域，公司的锂电池生产及检测设备，应用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池 化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和 BMS 检测系统等。
服务下游头部客户，覆盖范围广泛多元。优质的客户资源日益成为检测设备行业的重要 竞争优势，只有产品质量稳定性高、品牌影响力大、研发能力强和服务体验好的企业才 能进入头部客户的供应商名单。公司积累了丰富的客户资源和品牌知名度，平板显示检 测领域客户已涵盖国内各主要面板、模组厂商，如京东方、华星光电、中国电子、天马 微等，以及在中国建有生产基地的韩国、日本、中国地区的面板、模组厂商， 如富士康、明基友达等；在半导体检测领域，公司与中芯国际、华虹集团、长江存储、 合肥长鑫、广州粤芯等众多客户建立了良好的合作关系；在新能源锂电池设备领域，公 司已成为中创新航等下游知名厂商的优选合作商，具有较强的竞争优势。
营收端稳健提升，研发投入制约短期利润释放。2018-2022 年，公司分别实现营收 13.90、 19.51、20.77、24.09 和 27.31 亿元，保持稳定增长。同期，公司归母净利润分别为 2.89、 2.70、2.43、1.92 亿元和 2.72 亿元。2023 年上半年公司实现营收 11.01 亿元，归母净利润 0.12 亿元，利润同比下降主要系研发投入大幅增长、股权激励费用及资产的折旧摊销费 用增加等因素影响。
平板显示检测设备为主力创收业务，半导体检测、新能源设备收入占比迅速提升。公司 产品结构近年来变化明显，2019 年平板显示检测设备是公司的主力创收业务，营收占比 超过 95%。随着公司在半导体检测设备、新能源设备等新业务领域不断取得突破，新产 品迅速放量，营收占比快速提升。2023 年上半年，公司平板显示检测设备、半导体检测 设备和新能源设备三类业务收入占比分别为 66.3%、11.0%和 21.1%。公司新老业务协同 发力，多轮驱动公司营收、业绩实现持续快速增长。
毛利率稳步向好，盈利能力有望重回上升通道。受产品结构变化及部分原材料价格上升 的影响，2019-2021 年公司毛利率持续下降。2022 年，公司毛利率企稳回升，达到 44.39%， 同比上升 1.05pct，其中从 2019 至 2022 年公司半导体检测设备毛利率由 29.56%提升至 51.14%。 2023 年上半年公司平板显示业务毛利率达 47.8%，在显示行业处于周期底部的阶段公司 毛利率同比+2.38pct，反映公司在显示测试领域综合竞争力以及行业地位得到进一步提高； 半导体检测业务毛利率 49.3%，同比-1.82pct，整体变化幅度较小；新能源业务毛利率 27.4%，同比-3.96pct，预计与行业竞争加剧相关；我们预计随着公司在新型显示领域的 布局推进，半导体业务的放量，新能源行业需求转好，后续毛利率有望继续提升。
公司股权结构稳定，子公司各司其职。截至目前，公司董事长彭骞直接持有公司 25.21% 的股份，并通过武汉精至间接持有公司 1.06%的股份，为公司实际控制人。公司各子公 司分工明确，助力贯彻多元战略布局，平板显示检测设备业务主要依托苏州精濑和武汉 精立开展，半导体前后道检测业务分别由上海精测和武汉精鸿负责，武汉精能和常州精 测主要从事新能源业务。
高管具备多年海内外从业经历，经验积累丰富。以公司董事长彭骞先生和董事马骏博士、 孙胜博士为代表的公司高管和核心研发团队成员均具有多年海内外大厂（应用材料、烽 火通信、天马微等）的从业经验，行业经验涵盖公司业务发展多个下游，包括显示、半 导体和新能源，在研发设计、生产管理、品质控制等方面具有丰富的积累。
持续加大研发投入，重视研发人才。公司重视战略研发投入，强化产品和服务的研发创 新，在巩固显示测试领域业务优势的同时，继续深抓半导体、新能源测试技术及产品的发展，不断提升公司的自主研发及创新能力，强化技术优势。2019-2022 年公司研发费用 分别为 2.66、3.22、4.26 及 5.74 亿元，研发费用稳健增长，对应研发费用率分别为 13.63%、 15.51%、17.70%和 21.02%。2023 年上半年，公司研发费用 2.84 亿元，研发费用率进一 步提升至 25.6%；在高研发费用的支持下，公司研发团队建设不断推进，截至 2022 年底， 公司共有员工 3230 人，其中研发人员 1655 人，研发人员占比高达 51.24%，为公司新产 品的推出注入强劲动力。
知识产权实力雄厚，具备行业领先的技术优势。凭借多年的研发和产业化经验积累，公 司在信号编解码、机器视觉、光学偏振信号、大倍率充放电控制等领域的技术水平均已 达到国内领先水平，广泛应用于各类产品中。截至 2023 年 6 月 30 日，精测电子及其子 公司共持有得 2019 项专利授权，其中 790 项发明专利，867 项实用新型专利，362 项外 观专利。未来公司将保持研发投入强度，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩 固已有技术优势，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；在半导体与新能源领域， 不断努力实现技术及产品的创新，以期待在新的领域取得更好的突破。
半导体设备位于产业链的上游，是整个半导体产业的支柱。半导体设备泛指用于生产各 类半导体产品所需的生产设备，是半导体行业产业链的关键支撑环节，芯片设计、晶圆 制造和封装测试等均需在相关设备的基础上开展。半导体设备种类众多、价值量高、技 术复杂，常见的半导体设备如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清 洗设备、化学研磨 CMP 设备、离子注入设备等，应用在半导体制造的核心工艺中，对 下游客户的产品质量和生产效率的影响较大。
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。根 据 SEMI 的数据，在全球半导体设备市场中，前道晶圆制造主要对应光刻设备（24%）、 刻蚀设备（10%）、清洗设备（6%）、薄膜沉积设备（18%）、离子注入设备（2.5%）和过 程控制及检测设备（10%）等，总计占比为 80%左右；在后道封装测试设备领域，主要 包括封装设备（10%）、CP&FT 测试设备（8%）等，占整个半导体设备市场空间的 20% 左右。
芯片需求带动产能需求，晶圆制造扩产稳步推进。随着物联网、新能源汽车等技术的发 展，半导体芯片市场的需求快速增长，从而带动晶圆制造、封装测试的需求提升，头部 厂商通过技术创新和工艺改进，提高生产效率和品质水平，推动晶圆制造的产能稳步扩 张。根据 Gartner 预测，2020 至 2025 年，全球 8 英寸晶圆产能从 355.0 万片/月提升至 428.9 万片/月，期间 CAGR 为 3.7%；12 英寸晶圆产能从 322.0 万片/月提升至 521.1 万片 /月，期间 CAGR 为 10.1%。
晶圆厂增加先进制程资本支出，新需求催生半导体设备市场复苏。半导体设备市场的繁 荣与半导体产业的景气程度息息相关。在产业景气复苏的推动下，各大晶圆厂和封测厂 都在积极开展先进制程的扩产计划。2022 年 12 月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设 二期项目，投资额高达 280 亿美元，计划制程 3 纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、 亚利桑那州等地的晶圆建设项目，合计金额高达 400 亿美元，计划 2024-2025 年投产。 根据 SEMI 的预测，受到半导体库存调整的影响，2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下 降 22%，但在高性能计算（HPC）和汽车领域需求的推动下，2024 年全球晶圆厂设备支 出将同比增长 21%，恢复到 920 亿美元。
需求回暖叠加先进产能扩张，全球半导体设备市场规模 24 年有望重创新高。 随着下游 消费电子需求逐渐回暖、汽车电子产业快速发展，叠加全球半导体先进产能扩张，作为 产业链上游的半导体设备行业市场规模有望得到复苏。据 SEMI 统计数据预测，2024 年全球半导体设备市场规模为 1071.0 亿美元，同比增长 17.4%。
海外厂商主导全球半导体设备市场，行业集中度较高。全球半导体设备市场目前处于寡 头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊 半导体等为代表的国际知名企业经过几十年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等 方面的优势，占据了全球半导体设备市场的大部分份额。根据 VLSI Research 的统计， 2020 年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计高达 76.6%。
中国已成为全球最大的半导体设备市场。作为全球最大集成电路生产和消费市场， 中国的集成电路产业规模不断扩大。根据 SEMI 的统计，中国半导体设备的市 场规模从 2018 年的 131.1 亿美元迅速增长至 2021 年的 296.0 亿美元，连续两年成为全球 第一。中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年 来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产，多 家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，都为国内半导体设备企业的技术能力提 升和产业规模的扩大提供了源动力。
国内晶圆产线逆势扩增，国产设备需求有望快速增长。国内晶圆厂商扩产规划明确，2022 年 10 月，华润微投资 220 亿元在深圳建设一座 12 英寸晶圆厂，华虹半导体计划在 2023 年年初建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。根据 JW Insights 数据，2022 年中国已有 23 座 12 英寸晶圆厂开始投产，总计月产能约为 104.2 万片， 同时截至 2026 年底预计中国将新增 25 座 12 寸晶圆厂，12 英寸晶圆厂的总月产能 有望超过 276.3 万片，相比 2022 年提高 165.1%。中国晶圆制造产能的快速扩张将带 动半导体设备需求不断提升。随着越来越多晶圆厂的投产，月产能不断攀升，为半导体 设备市场的持续发展提供了更多的机遇和空间。
半导体设备国产率较。
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